1月29日,深圳市龍崗區(qū)平湖街道掛牌一宗普通工業(yè)用地,宗地號為G05701-0090,土地總面積為86714.75平方米,建筑面積為105000平方米。本宗地的掛牌起始價2920萬元,土地使用年限為30年,將于2月27日正式出讓。
本宗地土地用途為普通工業(yè)用地,宗地產(chǎn)業(yè)準入行業(yè)為C3972半導體分立器件制造,宗地位于平湖街道新廈大道33號,將用于建設國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心深圳綜合平臺。根據(jù)出讓合同,宗地規(guī)定的10.50萬平的建筑面積,其中食堂1萬平及廠房9.5萬均不得轉(zhuǎn)讓,宗地須自《出讓合同》簽訂之日起1.5年內(nèi)開工,4年內(nèi)竣工。
據(jù)悉,深圳“國字號”創(chuàng)新平臺——國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心深圳綜合平臺建設項目今年開工。項目總投資33.5億元,計劃2025年建成。根據(jù)此前的公示信息,項目將聯(lián)合本土設計力量精準服務產(chǎn)業(yè)需求,為研發(fā)機構及企業(yè)提供良好的共享研發(fā)試驗平臺,突破第三代半導體核心材料、芯片、裝備及應用技術,形成全鏈條全體系持續(xù)創(chuàng)新供給和配套能力,助力企業(yè)的研發(fā)及技術進步,提升第三代半導體總體技術水平。
項目建設面向全球的第三代半導體公共、開放、共享集成創(chuàng)新平臺和國際領先的中試平臺,吸引頂尖人才,攻克技術難關,產(chǎn)出重大科技成果,構建自主可控生態(tài),塑造全球第三代半導體產(chǎn)業(yè)格局。
近年來,第三代半導體已經(jīng)成為行業(yè)的重點研究方向之一,可廣泛應用于新能源汽車、軌道交通、智能電網(wǎng)、半導體照明、新一代移動通信、消費類電子等領域,是支撐新能源、交通、信息、國防等產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心技術。
深圳市作為中國集成電路及分立器件最大的應用市場區(qū)域,第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展已久,已聚集眾多研究機構、產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè),已有人才團隊、技術的積累,深圳市一直重視、推動珠三角地區(qū)第三代半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,具有第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的沃土。
2021年深圳“十四五”規(guī)劃曾指出,要重點開展高端電子化學品、第三代半導體材料、功能性有機發(fā)光材料等關鍵材料設計與制備工藝攻關。
2022年,《深圳市培育發(fā)展半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動計劃(2022-2025年)》提出,需加快完善集成電路設計、制造、封測等產(chǎn)業(yè)鏈,推進12英寸芯片生產(chǎn)線、第三代半導體等重點項目建設。
加快我國第三代半導體相關產(chǎn)業(yè)和技術發(fā)展,培育具有自主知識產(chǎn)權的第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈,突破國外對我國半導體技術的封鎖,自主供應市場需求,是支撐國家重大戰(zhàn)略需求、重塑全球產(chǎn)業(yè)技術格局的重大選擇。